1. Entwodiksyon

HDI kanpe pou entèrkonèkteur segondè dansite. Yon tablo sikwi ki gen yon dansite fil elektrik ki pi wo pou chak zòn inite kòm opoze a tablo konvansyonèl yo rele sa HDI PCB. Pkb HDI gen espas sibtilite ak liy, vias minè ak kousinen kaptire ak pi wo dansite pad koneksyon. Li itil nan amelyore pèfòmans elektrik ak rediksyon nan pwa ak gwosè nan ekipman an. HDI PCB se opsyon ki pi bon pou konte segondè kouch ak tablo ki koute chè laminated.

Benefis kle HDI

Kòm konsomatè demand chanje, se konsa teknoloji yo dwe. Lè l sèvi avèk teknoloji HDI, konsèpteur kounye a gen opsyon pou mete plis konpozan sou tou de bò PCB anvan tout koreksyon an. Miltip atravè pwosesis, ki gen ladan atravè nan pad ak avèg atravè teknoloji, pèmèt konsèpteur plis PCB byen imobilye yo mete eleman ki pi piti menm pi pre ansanm. Diminye gwosè eleman ak anplasman pèmèt pou plis I / O nan pi piti jeyometri. Sa vle di transmisyon pi rapid nan siyal ak yon rediksyon enpòtan nan pèt siyal ak travèse reta.

Teknoloji nan HDI PCB

• Avèg Via: Kontakte nan yon kouch ekstèn ki fini sou yon kouch enteryè
• Antere l Via: Atravè twou nan kouch debaz yo
• Mikrovya: Avèg Via (kol. Tou via) ak yon dyamèt ≤ 0.15mm
• SBU (Sekansyèl Build-Up): Sekansyèl kouch rasanbleman ak omwen de operasyon pou laprès sou PCB multi
• SSBU (Semi sekansyèl Build-Up): Peze nan soustrikti testable nan teknoloji SBU

Via nan Pad

Enspirasyon soti nan sifas mòn teknoloji ki soti nan fen ane 1980 yo te pouse limit yo ak BGA a, COB ak CSP nan pi piti pous sifas kare. Pwosesis via nan pad pèmèt pou via yo mete nan sifas tè plat yo. Via a plake ak plen ak swa konduktif oswa ki pa kondiktif epoksidik Lè sa a, capped ak plake sou, fè li nòmalman envizib.

Son senp men gen yon mwayèn de uit etap adisyonèl pou konplete pwosesis inik sa a. Ekipman espesyalite ak teknisyen ki resevwa fòmasyon swiv pwosesis la byen pou reyalize via pafè kache a.

Via Ranpli Kalite

Gen anpil diferan kalite via ranpli materyèl: epoksidik ki pa kondiktif, epoksidik kondiktif, kwiv plen, ajan plen ak electrochimik plating. Sa yo tout rezilta nan yon via antere l 'nan yon peyi plat ki pral konplètman soude kòm tè nòmal. Vias ak microvias yo komanse fouye, avèg oswa antere l ', plen Lè sa a, plake ak kache anba tè SMT. Travay vias nan kalite sa a mande pou ekipman espesyal ak se tan konsome. Sik yo fè egzèsis miltip ak kontwole perçage pwofondè ajoute nan pwosesis tan.

Lazè Drill Teknoloji

Forage pi piti a nan mikwo-via pèmèt pou plis teknoloji sou sifas tablo a. Sèvi ak yon gwo bout bwa limyè 20 mikron (1 Mil) an dyamèt, gwo bout bwa enfliyans sa a ka koupe nan metal ak vè kreye ti via twou a. Nouvo pwodwi egziste tankou materyèl vè inifòm ki se yon Plastifye pèt ki ba ak konstan Dielectric ki ba. Materyèl sa yo gen pi gwo rezistans chalè pou asanble plon gratis epi pèmèt pi piti twou yo itilize.

Laminasyon & Materyèl pou ankadreman HDI

Avanse teknoloji multi pèmèt pou konsèpteur yo sekans ajoute pè anplis kouch yo fòme yon PCB multi. Itilize nan yon egzèsis lazè yo pwodwi twou nan kouch entèn yo pèmèt pou PLATING, D 'ak grave anvan peze. Pwosesis sa a te ajoute ke yo rekonèt kòm sekans bati. SBU fabwikasyon itilize solid plen via ki pèmèt pou pi bon jesyon tèmik, yon pi fò entè konekte ak ogmante fyab tablo a.

Rezin kouvwi kwiv te devlope espesyalman nan asistan ak bon jan kalite twou pòv, pi long fwa fè egzèsis ak pou pèmèt pou PCB mens. RCC gen yon pwofil ultra-ba ak ultra-mens FOIL kòb kwiv mete ki ancrage ak nodil minuskul sou sifas la. Sa a se materyèl chimik trete ak prime pou liy lan fin ak pi rafine ak espas teknoloji.

Aplikasyon an nan sèk reziste nan Plastifye a toujou itilize metòd woule chofe pou aplike pou reziste a nan materyèl debaz yo. Pwosesis sa a ki pi gran teknoloji, li se kounye a rekòmande yo prechofe materyèl la nan yon tanperati vle anvan pwosesis la laminasyon pou HDI enprime tablo sikwi. Prechofaj la nan materyèl la pèmèt pou pi bon yon aplikasyon fiks nan reziste a sèk nan sifas la nan Plastifye a, rale mwens chalè lwen woulo yo cho ak pèmèt pou tanperati ki konsistan sòti ki estab nan pwodwi a laminated. Tanperati ki konsistan antre ak sòti a mennen nan mwens pyèj lè anba fim nan; sa a se kritik nan repwodiksyon nan liy amann ak espas.