bidirectional RF & mikwo ond anplifikatè pouvwa
Pwodwi Detay
| Kouch | 12 kouch |
| Epesè Komisyon Konsèy la | 1.60 MM |
| Materyèl | ITEQ IT-180A FR-4 （TG≥170 ℃) |
| Epesè kwiv | 1 OZ (35um) |
| Sifas Fini | Immersion Gold; Au epesè 0.05 um; Ni epesè 3um |
| Min Twou (mm) | 0.20mm |
| Min Liy Lajè (mm) | 0.109mm |
| Espas Min Liy (mm) | 0.216mm |
| Mask soude | Vèt |
| Koulè lejand | Blan |
| Gwosè Komisyon Konsèy la | 250 * 162mm |
| Asanble PCB | Melanje sifas mòn & nan twou asanble |
| RoHS respekte | Plon pwosesis asanble gratis |
| Min konpozan gwosè | 0402 |
| Konpozan total | 1695 pou chak tablo |
| IC pake | BGA; QFN |
| Main IC | Atmel, picochip, Altera, U-blox |
| Tès | AOI, X-Ray, Fonksyonèl tès |
| Aplikasyon | Telecom |
Avèk plis pase 15 ane eksperyans kòm founisè sèvis elektwonik fabrikasyon pou telekominikasyon, nou sipòte aparèy divès kalite ak pwotokòl telekominikasyon:
> Aparèy enfòmatik & ekipman
> Servers & routeurs
> RF & mikwo ond
> Done sant
> Done depo
> Fib aparèy optik
> Transceivers ak transmetè
Konekte aparèy, informatique, rezo ... ak pwotokòl telekominikasyon divès kalite fè li tout posib. Mèsi a eksperyans manifakti kontra nou an pou ane, nou pote gwo fen konsepsyon, jeni ak sèvis fabrikasyon nan endistri telekominikasyon an. Avèk plis pase 15 ane eksperyans nan mache sa a trè espesifik, nan Pandawill, EMS konpayi, nou te devlope yon konesans apwofondi nan endistri sa a.
Telekominikasyon ak pwosesis done yo se zo rèl do a nan aparèy yo ki konekte ak epòk nwaj nou ap temwen, transfòme fason nou ap viv nan yon echèl mondyal.
Soti nan kap founi bay ekipman telekominikasyon trè serye ak entegrasyon pou sipòte yon enfrastrikti gaya ak rezo, oswa fabrikasyon aparèy telekominikasyon kwen yo kominike avèk pwotokòl telekominikasyon konplèks ak divès, nou metrize sou tan enprime asanble tablo sikwi (PCBA), fabrikasyon ak tès telekominikasyon an. ekipman.
Nan Pandawill, nou konprann konpleksite ak defi nan endistri sa a, se poutèt sa nou te vin ekspè nan sèvis fabrikasyon elektwonik (EMS) pou telekominikasyon.
Nan faktori entelijan nou yo, enjenyè nou yo ak pwodwi envantè ekspè pa konbine entèlijans jeni avanse, pwototip PCB ak jeni tès ak DfT analiz (Design pou tès).
Nan faktori entelijan nou yo, enjenyè nou yo ak ekspè fabrike pwodwi pa konbine entèlijans jeni avanse, pwototip PCB ak jeni tès ak analiz DfT (Design pou tès).
